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光迅科技下一代相干無源器件解決方案備受關注

摘要:在小型化可調器件方面,光迅科技推出φ2.4 MEMS VOA和3.5mm高Ultra Mini TOF,支持C+L應用。

  ICC訊 近年來,相干光通信發展迅猛,在DCI市場,相干光模塊年復合增長率達20%,其中400G PTP年復合增長率高達74%,國內骨干網市場400G DP-QPSK預計將大面積商用,可支持城域網部署單載波1.6Tb/s相干產品呼之欲出,以上因素使得下一代相干無源器件解決方案備受關注。

  一方面,相干模塊將往更高單載波速率方向發展,另一方面,為了便于工程開通、提升單板密度,封裝形式也從MSA到CFP/CFP2到QSFP-DD的可插拔、小型化方向發展,體積大幅縮小對模塊內部布局形成了巨大挑戰。為獲取更遠傳輸距離、更優傳輸特性,模塊內部配置EDFA成為首選方案,內置無源器件的小型化、集成化、高可靠性則尤為重要,光迅科技在該方向取得突破性進展。

  在小型化可調器件方面,光迅科技推出φ2.4 MEMS VOA和3.5mm高Ultra Mini TOF,支持C+L應用。φ2.4 MEMS VOA較常規器件尺寸縮小80%,可滿足小型化EDFA和線路側模塊的布局要求,同時面對高集成化帶來的高溫環境問題,VOA產品采用獨特的工藝和結構設計,可長期高溫穩定工作。Ultra Mini TOF高度降低到3.5mm,并將最大驅動電壓降低至12V,簡化客戶電路板設計,使其更便于集成在相干模塊內置EDFA中,提升模塊傳輸性能。

  MEMS VOA φ2.4 x16mm

  3.5mm 高Ultra Mini TOF

  在微光學器件方面,光迅科技推出φ2.2 IWDM、φ2.2 ITAPD、φ1.8 Mini Tappd、φ3.0保偏類器件。該類器件通過110℃長期存儲,高溫、高功率長期掛機等測試,應用于小型化光模塊中,可幫助客戶簡化模塊設計,給設計提供更多空間冗余。

  IWDM Hybrid φ2.2x20mm

內容來自:光迅科技
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關鍵字: 光迅科技
文章標題:光迅科技下一代相干無源器件解決方案備受關注
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